ハイブリット成型技術 樹脂と金属などを混合した材料を連続押出成形します。 主な用途 医療用磁気素材 ホテルのカードキー ICチップ ホテルのカードキー 磁気エンドレスパーツ素材 金採用素材 おもし 3Dプリンタ用フィラメント
